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美国商务部拨款3亿美元支持GlobalFoundries硅光子学研发

2026 年 8 月 3 日

美国商务部向GlobalFoundries提供3亿美元资金，用于开发下一代硅光子学晶圆技术、新型光学材料及3D混合键合等先进封装技术，以支撑AI数据中心高带宽、低功耗互连需求，并换取其约1%股权。

GlobalFoundries

美国芯片制造商GlobalFoundries已与美国商务部签署意向书，该政府机构将向该公司拨款3亿美元，以支持硅光子学技术的开发。

该光学技术利用光而非电信号实现高带宽、节能的数据传输，被用于驱动人工智能数据中心，并在过去几年中成为投资兴趣日益增长的领域。

据GlobalFoundries（GF）称，这笔资金将支持下一代硅光子学晶圆技术、新型光学材料以及先进封装（包括其3D混合键合技术）的开发。

此项投资建立在GF的SCALE（硅光子学共封装先进光源引擎）平台基础之上，该公司表示，该平台面向模块化设计，数据传输速率达400 Gb/s，并较当前一代实现五倍能效提升。

根据另一项协议，美国商务部还将获得GF的股权，约占该公司总股本的1%。

美国商务部长霍华德·卢特尼克（Howard Lutnick）上周在一份新闻稿中表示：“借助当今针对计算供应链的投资，特朗普政府正在加速美国的创新引擎。这些战略性投资将增强我国国内能力、创造高薪就业岗位，并确保美国持续处于半导体产业前沿。”

这3亿美元投资紧随GF于2024年依据《芯片与科学法案》从美国商务部获得的15亿美元资金之后，该笔资金旨在扩大位于纽约州马耳他（Malta）和佛蒙特州伯灵顿（Burlington）的半导体制造产能。

此次开发是特朗普政府推动扩大美国半导体供应链、减少对海外制造依赖举措的一部分。

目前，硅光子学供应链仍主要集中在美国境外，主要制造商包括台积电（Taiwan Semiconductor Manufacturing Company）和总部位于以色列的Tower Semiconductor公司。

GF首席执行官蒂姆·布林（Tim Breen）表示，随着人工智能工作负载日益繁重，向光互连的转变已在进行之中。

布林在一份声明中表示：“硅光子学对人工智能基础设施至关重要。十年来，业界一直在讨论从铜互连转向光互连这一趋势即将来临——如今它已然到来，正以更高带宽和更优功耗效率传输数据，以应对日益复杂的工作负载。”

JOTO 企业落地观察

该投资加速企业部署AI基础设施的物理层升级：硅光子学从实验室走向量产，意味着AI数据中心将更快采用光互连替代铜缆，直接影响企业对算力集群的散热设计、机柜布线与能效预算规划。
对智能体工程构成底层约束变化：随着400 Gb/s光互连成为主流，智能体间协同推理（如分布式Agent编排）的数据传输延迟与带宽瓶颈将显著缓解，但需重新适配面向光链路优化的通信协议栈与任务调度策略。
FDE落地需同步重构供应链安全评估框架：当前硅光子学产能集中于台积电与Tower Semiconductor，GF本土化突破虽强化美国制造能力，但企业FDE实施中仍须评估光学器件进口依赖度、国产替代进度及混合封装工艺的良率风险。